[发明专利]一种利用负压引风避免气体外泄的集成电路封装输送平台

权利要求书

1.一种利用负压引风避免气体外泄的集成电路封装输送平台，包括输送平台(1)，其特征在于：所述输送平台(1)的内部中心位置处转动连接有星形块(2)，所述输送平台(1)的内部固定连接有活动架(3)，所述活动架(3)的底部固定连接有弹簧柱(31)，所述弹簧柱(31)的底端固定连接有契合块(32)，所述活动架(3)的内部固定连接有活塞柱(33)，所述活塞柱(33)的内部滑动连接有活塞杆(34)，所述活塞柱(33)的顶端固定连接有负压仓(4)，所述负压仓(4)的抽气端铰接有单向挡板(41)，所述负压仓(4)的一端固定连接有抽气头(42)；

所述负压仓(4)的排气端固定连接有出气管(43)，所述出气管(43)的内侧壁固定连接有阀座(44)，所述阀座(44)的一端固定连接有阀芯(45)，所述阀芯(45)的内部活动连接有堵球(46)，所述堵球(46)的外侧壁固定连接有复位弹簧(47)，所述出气管(43)的外侧壁套接有电离套管(5)，所述电离套管(5)的一端固定连接有输送管(51)，所述电离套管(5)的内侧壁固定连接有电离杆(52)，所述电离杆(52)的一端固定连接有电离头(53)。

2.根据权利要求1所述的一种利用负压引风避免气体外泄的集成电路封装输送平台，其特征在于：所述输送平台(1)的外侧设有主动辊(11)，所述星形块(2)的底部固定连接有传动盘(12)，所述传动盘(12)与所述主动辊(11)通过皮带(13)传动连接。

3.根据权利要求1所述的一种利用负压引风避免气体外泄的集成电路封装输送平台，其特征在于：所述星形块(2)由四个中心对称的椭圆形凸起部组成，所述契合块(32)的底部开设有内凹槽，所述契合块(32)与所述星形块(2)相适配。

4.根据权利要求1所述的一种利用负压引风避免气体外泄的集成电路封装输送平台，其特征在于：所述活动架(3)共设有四个，四个所述活动架(3)参照所述输送平台(1)的中心位置处对称排布。

5.根据权利要求1所述的一种利用负压引风避免气体外泄的集成电路封装输送平台，其特征在于：所述抽气头(42)位于所述输送平台(1)的上表面，所述抽气头(42)参照所述输送平台(1)的上表面圆心位置处对称分布。

6.根据权利要求1所述的一种利用负压引风避免气体外泄的集成电路封装输送平台，其特征在于：所述电离头(53)设有两排，两排所述电离头(53)对称分布在所述输送管(51)的内部。

7.根据权利要求1所述的一种利用负压引风避免气体外泄的集成电路封装输送平台，其特征在于：所述输送平台(1)的内部设有储气囊(6)，所述输送管(51)的一端与所述储气囊(6)的进口端连通。