[发明专利]一种微元件的转移装置及其方法有效
| 申请号： | 202011214723.3 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112967988B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 邓霞;萧俊龙;崔丽君;唐彪;刘海平 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 吴志益;朱阳波 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种微元件的转移装置及其方法，包括：暂态基板，所述暂态基板的一侧间隔设置有多个元件放置部，各个所述元件放置部设置有用于放置待转移的微元件的记忆合金夹持部件，所述记忆合金夹持部件在第一温度条件下收缩，在第二温度条件下扩张；温度控制单元，使得所述记忆合金夹持部件的温度在第一温度条件和第二温度条件之间变换；当处于第一温度条件时，所述记忆合金夹持部件收缩并夹持所述微元件，当处于第二温度条件时，所述记忆合金夹持部件扩张并控制放置在其一侧的所述微元件远离所述暂态基板。通过温度控制单元控制暂态基板上多个记忆合金夹持部件的温度，控制记忆合金夹持部件的收缩或者扩张，以实现精准且高效的巨量转移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元件 转移 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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