[发明专利]存储器阵列和用于形成包括存储器单元串的存储器阵列的方法在审
申请号: | 202011207488.7 | 申请日: | 2020-11-03 |
公开(公告)号: | CN112786611A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | J·D·霍普金斯;徐丽芳 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L27/11582;H01L27/11524;H01L27/11556 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请案涉及存储器阵列和用于形成包括存储器单元串的存储器阵列的方法。本发明涉及一种包括存储器单元的串的存储器阵列,其包括垂直堆叠,所述堆叠包括交替的绝缘层面和导电层面。存储器单元的沟道材料串在所述堆叠中。沟道材料串从所述层面的最上部层面的材料向上突出。第一绝缘体材料直接抵靠所述向上突出的沟道材料串的沟道材料的侧在最上部层面的所述材料上方。所述第一绝缘体材料包括(a)和(b)中的至少一者,其中(a):硅、氮、及碳、氧、硼和磷中的一或多者,且(b):碳化硅。第二绝缘体材料在所述第一绝缘体材料上方。所述第一和第二绝缘体材料包括彼此不同的组合物。所述第二绝缘体材料中的导电通孔个别地直接电耦合到所述沟道材料串的个别者。本发明揭示包含方法的其它实施例。 | ||
搜索关键词: | 存储器 阵列 用于 形成 包括 单元 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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