[发明专利]一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备有效
| 申请号： | 202011205736.4 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112333929B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 梅虞进 | 申请（专利权）人： | 丽水阡陌汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 杨剑 |
| 地址： | 323000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，涉及电子芯片生产加工技术领域，包括支撑台、储物架、输送盒，所述输送盒呈水平放置，所述储物架直立设置于输送盒的顶端，所述支撑台设置于输送盒左端，所述输送盒右端设置有制热箱；所述输送盒中部开设有一条与地面平行的流道；本发明通过喷气槽内的喷气嘴对电路芯片表面进行喷气，对打孔钻打孔后粘附在电路芯片表面的镀层碎屑进行吹气清理，使电路芯片表面整洁，通过喷气嘴的喷气，配合电路芯片在流道内的水平滑动，喷气嘴喷出的气流穿向电路芯片表面的微孔里，将微孔里积留的镀层碎屑颗粒进行吹出，进而进一步的提高电路芯片死角位置的清理，提高电路芯片表面的整洁性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大规模集成电路 芯片 生产 加工 处理 设备 | ||
【主权项】：
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