[发明专利]一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备

说明书

本发明提供了一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，涉及电子芯片生产加工技术领域，包括支撑台、储物架、输送盒，所述输送盒呈水平放置，所述储物架直立设置于输送盒的顶端，所述支撑台设置于输送盒左端，所述输送盒右端设置有制热箱；所述输送盒中部开设有一条与地面平行的流道；本发明通过喷气槽内的喷气嘴对电路芯片表面进行喷气，对打孔钻打孔后粘附在电路芯片表面的镀层碎屑进行吹气清理，使电路芯片表面整洁，通过喷气嘴的喷气，配合电路芯片在流道内的水平滑动，喷气嘴喷出的气流穿向电路芯片表面的微孔里，将微孔里积留的镀层碎屑颗粒进行吹出，进而进一步的提高电路芯片死角位置的清理，提高电路芯片表面的整洁性。

技术领域

本发明涉及电子芯片生产加工技术领域，具体为一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备。

背景技术

芯片又名集成电路板，或称微电路板、微芯片板、在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的集中在一块板片上，以便于使用和安装，芯片在生产制造时，需要对ＰＣＢ板进行开孔，以便于各类元件固定安装在ＰＣＢ板上，开孔后再对ＰＣＢ板表面进行腹膜、镀层（如阻焊油墨），腹膜、镀层后的ＰＣＢ板需要进行烘烤，以加块ＰＣＢ板的粘合。

目前,专利号CN201320277406.5公开了一种托盘及芯片烘烤系统，通过在烘箱的底板及托板上设置挡块，使得所述挡块与侧板、或者所述挡块与挡块构成容置格；并使得托盘的底壁的宽度与所述容置格的宽度匹配，由此通过机械结构便可将与所述容置格不匹配的托盘检测出来，从而可通过一种低廉的方式防止误操作，专利号CN201320277406.5提供的烘箱、托盘、芯片盘及芯片烘烤系统中，通过在烘箱的底板及托板上设置挡块，使得所述挡块与侧板、或者所述挡块与挡块构成容置格；并使得托盘的底壁的宽度与所述容置格的宽度匹配，由此通过机械结构便可将与所述容置格不匹配的托盘检测出来，从而可通过一种低廉的方式防止误操作。

上述专利公开的芯片烘烤系统在实际使用中仍存在一些不足之处，具体不足之处在于：

一、现有的，对芯片进行烘烤时，由于电路芯片表面微孔里粘附有腹膜、镀层的油墨粘附在电路芯片表面的微孔里，将电路芯片进行烘烤时容易使腹膜、镀层的油墨凝固后堵塞电路芯片表面的微孔，造成电路芯片在安装时的操作复杂，元件难以安装在电路芯片表面的微孔里。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，解决现有的，对芯片进行烘烤时，由于电路芯片表面微孔里粘附有腹膜、镀层的油墨粘附在电路芯片表面的微孔里，将电路芯片进行烘烤时容易使腹膜、镀层的油墨凝固后堵塞电路芯片表面的微孔，造成电路芯片在安装时的操作复杂度，元件难以安装在电路芯片表面的微孔里的技术问题。

本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：一种大规模集成电路芯片生产加工处理设备，包括支撑台、储物架、输送盒，所述输送盒呈水平放置，所述储物架直立设置于输送盒的顶端，所述支撑台设置于输送盒左端，所述输送盒右端设置有制热箱；

所述输送盒中部开设有一条与地面平行的流道，所述储物架中部开设有滑道，所述滑道与所述流道垂直连通，所述储物架的滑道内等间距安装有若干个电路芯片，每一个电路芯片的两侧固定安装有卡条，每一个卡条的外侧中部设置有方形块状的滑块，每一个所述滑块的外侧中部设置有圆盘结构的滚轮，电路芯片的左右两侧对称设置有防撞条；

电路芯片两侧的滑块通过滑动配合方式安装于储物架的滑道内，电路芯片在储物架的滑道内安装有滑槽孔，所述输送盒的流道左侧开设有让位槽，所述让位槽在所述滑道底端设置于左侧，所述让位槽内通过滑动配合方式安装有推块，所述推块左端设置有拉杆，所述拉杆通过滑动配合方式穿过输送盒向输送盒的左端伸出，所述输送盒左端的支撑台顶端固定安装有电动机，所述支撑台顶端的电动机上固定安装有曲柄，所述曲柄的前端面设置有销杆，所述拉杆的左端开设有滑孔，所述拉杆左端的滑孔通过滑动配合方式嵌入于曲柄的销杆上；