[发明专利]一种半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置在审
| 申请号： | 202011204296.0 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112404765A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 施素贞 | 申请（专利权）人： | 杭州佰具科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311225 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体照明器件制造技术领域，且公开了一种半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置，包括壳体，所述壳体的左壁和右壁上均固定安装有对称的指示灯，所述壳体的中部后侧转动连接有驱动螺杆，所述驱动螺杆上螺纹连接有延伸至壳体侧壁上的螺纹滑套，所述螺纹滑套的上端和下端均开设有凹槽。该半导体照明器件的铝基板焊接智能制造装置，通过驱动螺杆带动螺纹滑套移动，将伸缩抵杆从凹槽中挤出，使得四个卡座分别对铝基板进行挤压固定，配合卡座移动时带动导气盘拉伸空气弹簧吸取空气，复位时空气弹簧即可排气清洁，从而为后期铝基板焊接时提供了有效的稳定环境、有效保证了焊接装置的整洁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 照明 器件 铝基板 焊接 智能 制造 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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