[发明专利]一体式冷热压工序IC卡封装压合头机器人在审
| 申请号： | 202011204141.7 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112542390A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 沐旭 | 申请（专利权）人： | 宁波阅荷思山智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种一体式冷热压工序IC卡封装压合头机器人，包括机架台、十字滑台机构和一体式冷热压合头机构；一体式冷热压合头机构包括第一压头导向块和第二压头导向块，第二压头导向块设于第一压头导向块上，第一压头导向块、第二压头导向块内均设有呈“Y”形的压头导向槽，压头导向槽贯穿第一压头导向块和第二压头导向块，压头导向槽的两个分叉段分别滑动连接有压头滑块，其中一个压头滑块的一端设有热压合头，另一个压头滑块的一端设有冷压合头，两个压头滑块的另一端分别与一个呈“L”形的摆杆铰接，摆杆的纵臂端铰接在压头滑块上；本发明实现热压和冷压两道工序的结合，减少卡片转运次数，提高封装效率以及封装精度，机械化操作，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 热压 工序 ic 封装 压合头 机器人 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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