[发明专利]一体式冷热压工序IC卡封装压合头机器人

说明书

本发明公开了一种一体式冷热压工序IC卡封装压合头机器人，包括机架台、十字滑台机构和一体式冷热压合头机构；一体式冷热压合头机构包括第一压头导向块和第二压头导向块，第二压头导向块设于第一压头导向块上，第一压头导向块、第二压头导向块内均设有呈“Y”形的压头导向槽，压头导向槽贯穿第一压头导向块和第二压头导向块，压头导向槽的两个分叉段分别滑动连接有压头滑块，其中一个压头滑块的一端设有热压合头，另一个压头滑块的一端设有冷压合头，两个压头滑块的另一端分别与一个呈“L”形的摆杆铰接，摆杆的纵臂端铰接在压头滑块上；本发明实现热压和冷压两道工序的结合，减少卡片转运次数，提高封装效率以及封装精度，机械化操作，效率高。

技术领域

本发明涉及一种一体式冷热压工序IC卡封装压合头机器人。

背景技术

IC卡生产加工过程中，对IC卡进行封装就是其中的一个重要环节，现有的IC卡一般包括金融IC卡芯片以及塑料卡基，所谓封装就是将金融IC卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内，使之形成一个整体。

对于IC卡的封装，通常采用封装机或手工来完成，采用手工封装的方式，不仅生产效率低下，且封装后的IC卡的质量也无法得到保证，存在着诸多问题。而对于用封装机进行封装IC卡，通常是先将IC卡的塑料卡基使用高温软化，而后在高压条件下将IC卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内，并在塑料卡基的卡体与IC卡芯片接触部分使用软化胶进行粘接，从而完成对IC卡的封装。

为了将IC卡芯片固定于塑料卡基中，首先需要对IC卡芯片热压粘合，之后冷压平整；现有中使用两个压头进行流水线作业来实现热压粘合和冷压平整，在安装过程中，卡基被依次输送到热压头和冷压头的下方，实现安装作业，如此需要在多个工位间转移，重复定位，导致压合效率低下，同时多次定位的误差积累也降低了整个卡片封装压合的精度。

发明内容

本发明的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种一体式冷热压工序IC卡封装压合头机器人。

为实现上述目的，本发明的具体方案如下：

一种一体式冷热压工序IC卡封装压合头机器人，包括有机架台，所述机架台顶端设有可沿着纵向和横向方向移动的十字滑台机构，所述十字滑台机构的自由端设有一体式冷热压合头机构。

其中，所述一体式冷热压合头机构包括有第一压头导向块和第二压头导向块，所述第二压头导向块设于第一压头导向块上，所述第一压头导向块、第二压头导向块内均设有呈“Y”形的压头导向槽，所述压头导向槽对应贯穿第一压头导向块和第二压头导向块，所述压头导向槽的两个分叉段分别滑动连接有压头滑块，其中一个所述压头滑块的一端设有热压合头，另一个所述压头滑块的一端设有冷压合头，两个所述压头滑块的另一端分别与一个呈“L”形的摆杆铰接，所述摆杆的纵臂端铰接在压头滑块上；

还包括呈U形的电机座、驱动电机和凸轮支架，所述电机座的两端分别固定在第二压头导向块上，所述电机座的顶端活动穿设有两个对称设置的顶杆，两个所述摆杆的横臂端分别一一对应活动贯穿于两个顶杆的下端，所述顶杆的上端转动连接有凸轮滚子，所述顶杆的上端还与电机座之间连接有复位弹簧，所述凸轮支架固定在电机座的顶端，所述凸轮支架上转动连接有两个驱动凸轮，两个所述驱动凸轮分别一一对应与两个凸轮滚子抵靠，所述驱动电机通过同步带传动同时与两个驱动凸轮连接，两个所述驱动凸轮的相位差为30度。

其中，所述压头滑块的两侧分别间隔转动连接有两个滚轮，所述滚轮对应嵌入压头导向槽内。

其中，两个所述驱动凸轮分布于凸轮支架的两侧；所述凸轮支架上还设有两个用于使同步带张紧的张紧辊。

其中，所述第二压头导向块的顶端开设有与电机座的开口大小匹配的U形槽。