[发明专利]集冷热压工序的IC卡封装压合头

摘要

本发明公开了一种集冷热压工序的IC卡封装压合头，包括有呈“Y”形的压头导向槽，压头导向槽分别滑动连接有两个压头滑块，两个压头滑块分别设有热压合头和冷压合头，两个压头滑块分别与呈“L”形的摆杆铰接；还包括呈U形的电机座、驱动电机和凸轮支架，电机座的顶端活动穿设有两个对称设置的顶杆，两个摆杆分别活动贯穿于两个顶杆的下端，顶杆设有凸轮滚子，顶杆与电机座之间连接有复位弹簧，凸轮支架固定在电机座的顶端，凸轮支架上设有两个驱动凸轮，两个驱动凸轮分别与两个凸轮滚子抵靠，驱动电机同时与两个驱动凸轮连接，两个驱动凸轮的相位差为30度；本发明实现热压和冷压两道工序的结合，减少卡片转运次数，提高封装效率以及封装精度。