[发明专利]集冷热压工序的IC卡封装压合头

说明书

本发明公开了一种集冷热压工序的IC卡封装压合头，包括有呈“Y”形的压头导向槽，压头导向槽分别滑动连接有两个压头滑块，两个压头滑块分别设有热压合头和冷压合头，两个压头滑块分别与呈“L”形的摆杆铰接；还包括呈U形的电机座、驱动电机和凸轮支架，电机座的顶端活动穿设有两个对称设置的顶杆，两个摆杆分别活动贯穿于两个顶杆的下端，顶杆设有凸轮滚子，顶杆与电机座之间连接有复位弹簧，凸轮支架固定在电机座的顶端，凸轮支架上设有两个驱动凸轮，两个驱动凸轮分别与两个凸轮滚子抵靠，驱动电机同时与两个驱动凸轮连接，两个驱动凸轮的相位差为30度；本发明实现热压和冷压两道工序的结合，减少卡片转运次数，提高封装效率以及封装精度。

技术领域

本发明涉及一种集冷热压工序的IC卡封装压合头。

背景技术

IC卡生产加工过程中，对IC卡进行封装就是其中的一个重要环节，现有的IC卡一般包括金融IC卡芯片以及塑料卡基，所谓封装就是将金融IC卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内，使之形成一个整体。

对于IC卡的封装，通常采用封装机或手工来完成，采用手工封装的方式，不仅生产效率低下，且封装后的IC卡的质量也无法得到保证，存在着诸多问题。而对于用封装机进行封装IC卡，通常是先将IC卡的塑料卡基使用高温软化，而后在高压条件下将IC卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内，并在塑料卡基的卡体与IC卡芯片接触部分使用软化胶进行粘接，从而完成对IC卡的封装。

为了将IC卡芯片固定于塑料卡基中，首先需要对IC卡芯片热压粘合，之后冷压平整；现有中使用两个压头进行流水线作业来实现热压粘合和冷压平整，在安装过程中，卡基被依次输送到热压头和冷压头的下方，实现安装作业，如此需要在多个工位间转移，重复定位，导致压合效率低下，同时多次定位的误差积累也降低了整个卡片封装压合的精度。

发明内容

本发明的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种集冷热压工序的IC卡封装压合头。

为实现上述目的，本发明的具体方案如下：

一种集冷热压工序的IC卡封装压合头，包括第一压头导向块和第二压头导向块，所述第二压头导向块设于第一压头导向块上，所述第一压头导向块、第二压头导向块内均设有呈“Y”形的压头导向槽，所述压头导向槽对应贯穿第一压头导向块和第二压头导向块，所述压头导向槽的两个分叉段分别滑动连接有压头滑块，其中一个所述压头滑块的一端设有热压合头，另一个所述压头滑块的一端设有冷压合头，两个所述压头滑块的另一端分别与一个呈“L”形的摆杆铰接，所述摆杆的纵臂端铰接在压头滑块上；

还包括呈U形的电机座、驱动电机和凸轮支架，所述电机座的两端分别固定在第二压头导向块上，所述电机座的顶端活动穿设有两个对称设置的顶杆，两个所述摆杆的横臂端分别一一对应活动贯穿于两个顶杆的下端，所述顶杆的上端转动连接有凸轮滚子，所述顶杆的上端还与电机座之间连接有复位弹簧，所述凸轮支架固定在电机座的顶端，所述凸轮支架上转动连接有两个驱动凸轮，两个所述驱动凸轮分别一一对应与两个凸轮滚子抵靠，所述驱动电机通过同步带传动同时与两个驱动凸轮连接，两个所述驱动凸轮的相位差为30度。

其中，所述压头滑块的两侧分别间隔转动连接有两个滚轮，所述滚轮对应嵌入压头导向槽内。

其中，两个所述驱动凸轮分布于凸轮支架的两侧。

其中，所述凸轮支架上还设有两个用于使同步带张紧的张紧辊。

其中，所述第二压头导向块的顶端开设有与电机座的开口大小匹配的U形槽。

本发明的有益效果为：与现有技术相比，本发明通过在第一压头导向块和第二压头导向块内设置呈“Y”形的压头导向槽，使得热压合头和冷压合头在两个相位差为30度的驱动凸轮驱动下异步共用一个压头导向槽对卡片进行冷热压封装，实现热压和冷压两道工序的结合，减少卡片转运次数，提高封装效率以及封装精度，同时能够减少卡片的磨损。

附图说明

图1是本发明的立体图；