[发明专利]内埋元件电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202011197915.8 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN114449781A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 钟浩文;黄美华;李彪;侯宁;黎耀才 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/30;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种内埋元件电路板，包括内层线路基板、内埋元件和胶层，所述内层线路基板上设有沿第一方向贯穿所述内层线路基板的开口，所述胶层填充所述开口中；所述内埋元件完全嵌入所述开口，且所述内埋元件包括电子元件以及两个间隔设置于所述电子元件一侧的连接垫，所述连接垫从所述开口的一端露出；所述内埋元件电路板还包括沿所述第一方向分别层叠于内层线路基板的相对两侧的第一外层线路结构和第二外层线路结构，从而封装所述内埋元件和所述胶层，所述连接垫包括铜垫和化学镍金层，所述化学镍金层包覆所述铜垫除背离所述第二外层线路结构的表面之外的区域。本发明还有必要提供一种内埋元件电路板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，未经庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011197915.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
