[发明专利]半导体载板自动取料装置有效
| 申请号： | 202011193541.2 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112110190B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 孔晨晖;赵宁波;谢智寅;佘奕;魏小寅;曹葵康;蔡雄飞 | 申请（专利权）人： | 苏州天准科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 徐颖聪 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体载板自动取料装置，包括第一传送模组、载板加工模组、夹取模组；载板加工模组包括载板组件，载板组件上设有用于放置载板的上层容置轨道与下层容置轨道；夹取模组包括第二基座、夹取组件、第二驱动组件、第二滑轨、第二滑座；夹取组件与第二驱动组件固定连接，第二驱动组件与第二滑座固定连接；第二滑座与第二滑轨滑动连接；夹取组件在第二驱动组件的驱动力下沿第二滑轨方向运动，以将载板载取至上层容置轨道内。本发明提供的取料装置通过夹爪模组将下层容置轨道上的载板载取至上层容置轨道上，减小载板在同一径向上的行程，以减小整个取料设备的体积，降低取料装置的搬运成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 自动 装置 | ||
【主权项】：
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