[发明专利]一种集成电路盒的封装设备

摘要

本发明公开了一种集成电路盒的封装设备，具体涉及集成电路盒加工设备领域，包括封装台、封装外框和支撑架，所述封装外框和支撑架均位于封装台上方，且封装外框位于支撑架之间，所述封装外框内部开设有工作槽，所述工作槽内部设置有移料机构、涂胶机构和压盖机构，所述移料机构包括槽轮轴和槽轮，且槽轮通过槽轮轴与封装台转动连接，所述槽轮包括第一槽轮片、第二槽轮片、第三槽轮片、第四槽轮片和第五槽轮片。本发明通过设置的移料机构、涂胶机构、压盖机构和推料机构，不仅可以实现集成电路盒的自动化封装，封装效率高，封装质量好，还可以实现自动上下料工作，增强封装设备的自动化程度，提高了封装设备使用的实用性和便捷性。