[发明专利]一种集成电路盒的封装设备

说明书

本发明公开了一种集成电路盒的封装设备，具体涉及集成电路盒加工设备领域，包括封装台、封装外框和支撑架，所述封装外框和支撑架均位于封装台上方，且封装外框位于支撑架之间，所述封装外框内部开设有工作槽，所述工作槽内部设置有移料机构、涂胶机构和压盖机构，所述移料机构包括槽轮轴和槽轮，且槽轮通过槽轮轴与封装台转动连接，所述槽轮包括第一槽轮片、第二槽轮片、第三槽轮片、第四槽轮片和第五槽轮片。本发明通过设置的移料机构、涂胶机构、压盖机构和推料机构，不仅可以实现集成电路盒的自动化封装，封装效率高，封装质量好，还可以实现自动上下料工作，增强封装设备的自动化程度，提高了封装设备使用的实用性和便捷性。

技术领域

本发明涉及集成电路盒加工设备技术领域，更具体地说，本发明涉及一种集成电路盒的封装设备。

背景技术

集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。通常为了避免集成电路在使用时受到外界因素的干扰会在集成电路外安装有集成电路盒，从而可以达到密封保护的效果。

集成电路盒在加工过程中通常会需要进行封装，封装工艺是集成电路盒生产制造的主要工艺之一，传统的集成电路盒的封装工艺主要采用人工或半自动设备进行各工序的产品加工，生产效率低、人工劳动力大、自动化程度低。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种集成电路盒的封装设备，本发明所要解决的问题是：现有的集成电路盒的封装工艺主要采用人工或半自动设备进行各工序的产品加工，生产效率低、人工劳动力大、自动化程度低。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路盒的封装设备，包括封装台、封装外框和支撑架，所述封装外框和支撑架均位于封装台上方，且封装外框位于支撑架之间，所述封装外框内部开设有工作槽，所述工作槽内部设置有移料机构、涂胶机构和压盖机构，所述移料机构包括槽轮轴和槽轮，且槽轮通过槽轮轴与封装台转动连接，所述槽轮包括第一槽轮片、第二槽轮片、第三槽轮片、第四槽轮片和第五槽轮片，且第一槽轮片、第二槽轮片、第三槽轮片、第四槽轮片和第五槽轮片之间均通过U形开槽相连，所述第一槽轮片、第二槽轮片、第三槽轮片、第四槽轮片和第五槽轮片内腔均开设有封装卡料槽，所述封装卡料槽上方表面均开设有下压孔，所述第一槽轮片下方设置有电路盒上料机构，且电路盒上料机构位于封装台下方，所述电路盒上料机构包括上料框、上料架和压缩弹簧，所述上料架和压缩弹簧均位于上料框内腔，且上料架通过压缩弹簧与上料框相连，所述涂胶机构包括涂胶转轮、凸轮、凹槽、涂胶气囊和储胶罐，所述凹槽位于封装台内部上方，且凸轮位于凹槽内腔，所述涂胶转轮位于凹槽外壁上方，所述涂胶转轮和凸轮之间通过驱动轴相连，且驱动轴底端贯穿封装台并延伸至封装台下方，所述涂胶气囊位于封装外框一侧，所述储胶罐位于支撑架内壁一侧，所述凸轮外壁上方固定连接有拨动轴，且拨动轴顶端贯穿凹槽并延伸至封装台外部上方，所述拨动轴的顶端表面通过U形开槽与槽轮传动连接，所述拨动轴一侧固定连接有挤压杆，所述涂胶气囊底端固定连接有进胶管道，且进胶管道与驱动轴之间通过旋转接头相连，所述驱动轴内腔开设有输胶通道，所述涂胶转轮内腔开设有分胶通道，且输胶通道与分胶通道之间固定连接，所述涂胶转轮外壁开设有出胶孔，所述涂胶转轮外壁表面固定连接有橡胶外包层，所述进胶管道上安装有第一单向阀；

所述压盖机构包括前压板和后压板，所述前压板和后压板之间为一体结构而成，所述前压板和后压板与封装台之间通转动轴转动连接，所述转动轴外壁底端固定套接有扭转弹簧，所述前压板一侧设置有导向槽，且导向槽位于封装台表面上方，所述压盖机构上方设置有盒盖下料机构，所述盒盖下料机构包括盒盖下料框、第一下料片和第二下料片，所述盒盖下料框位于支撑架内壁下方，所述转动轴远离前压板和后压板的一端与支撑架内壁下方相连，所述盒盖下料框位于转动轴一侧，所述第一下料片和第二下料片均位于转动轴外壁一侧，且第二下料片位于第一下料片下方，所述第一下料片与第二下料片上下错位设置，所述第一下料片和第二下料片均贯穿盒盖下料框并延伸至盒盖下料框外壁两侧。