[发明专利]一种片上集成RC电路的射频芯片在审
| 申请号： | 202011189666.8 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN114446926A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 马强;肖智敏 | 申请（专利权）人： | 苏州远创达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;丁浩秋 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种片上集成RC电路的射频芯片，包括衬底和外延层，设置于外延层上的有源区，所述外延层上在有源区的栅极与输入金属焊盘之间设置有多组电阻电容组合结构，所述电阻电容组合结构的电阻和电容并联，所述有源区的栅极通过电阻电容组合结构后连接输入金属焊盘。片上集成RC电路的射频芯片，在芯片内部集成RC电路，提高了射频功率器件在低频和高频的增益及鲁棒性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 rc 电路 射频 芯片 | ||
【主权项】：
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