[发明专利]一种半导体引线框架冲压成型品出料叠收转移装置有效
| 申请号： | 202011189006.X | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN111994640B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 曾尚文;陈久元;杨利明 | 申请（专利权）人： | 四川富美达微电子有限公司 |
| 主分类号： | B65G57/11 | 分类号： | B65G57/11 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629000 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体引线框架冲压成型品出料叠收转移装置，包括：承载机构，包括一对间距可调的限位板以及设于限位板之间的间隔且相对设置的第一L型承载板和第二L型承载板；升降机构，连接第一L型承载板和第二L型承载板，用于驱动第一L型承载板和第二L型承载板升降；转移机构，其输送方向与出料输送履带输送方向垂直，包括转动辊以及设于转动辊的多条间隔布置的传送带，第一L型承载板、第二L型承载板分别位于一对相邻传送带间隔处。可对冲压成型的引线框架进行有序、整齐的堆叠，且避免出料脱离输送履带瞬间的高度差对引线框架的影响，实现缓降堆叠，并在堆叠整齐后能够有序的将堆叠到指定高度的引线框架堆向后级输送。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 框架 冲压 成型 品出料叠 收转 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川富美达微电子有限公司，未经四川富美达微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011189006.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
