[发明专利]IGBT模块引脚的制作方法及IGBT模块在审
| 申请号： | 202011178468.1 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112349596A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 崔晓;周晓阳;朱贤龙 | 申请（专利权）人： | 广东芯聚能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/49 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 常柯阳 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT模块引脚的制作方法及IGBT模块，涉及电路板引脚制作领域，其中，IGBT模块引脚的制作方法包括以下步骤：将引脚插入底座中；将插有所述引脚的所述底座放置在覆铜陶瓷板上；利用回流焊将所述底座固定在所述覆铜陶瓷板上。通过该IGBT模块引脚的制作方法，能够降低IGBT模块生产过程中引脚的损坏率，提高引脚的质量。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 模块 引脚 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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