[发明专利]电子装置的制作方法在审
| 申请号： | 202011176590.5 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN113571422A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈永一 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露提供一种电子装置的制作方法，包括以下步骤。提供包括有主体区和周边区的基板。形成晶种层于基板上。形成电路结构层于晶种层上。电路结构层具有设置于主体区上的多个芯片连接结构以及设置于周边区上的多个测试电路结构。多个芯片连接结构与多个测试电路结构彼此物理分离，且多个芯片连接结构与多个测试电路结构通过晶种层电性连接。执行电路测试步骤。电路测试步骤包括施加预定电压至多个测试电路结构，以测试多个芯片连接结构。获取测试结果，以确认芯片是否电性连接至多个芯片连接结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
