[发明专利]导电性膏以及层叠型电子部件有效
| 申请号： | 202011167712.4 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112750623B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 多贺和哉;西坂康弘;西村仁志 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/30;H01B1/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种能够通过烧附而得到耐湿性高的基底电极层的导电性膏以及具备使用该导电性膏形成的外部电极的层叠型电子部件。导电性膏(1)具备包含从Cu以及Ni中选择的至少一种元素的导电性粉末(2)、玻璃粉末(3)、以及有机材料(4)。玻璃粉末(3)包含硼硅酸盐类玻璃组成物。在用摩尔％表示硼硅酸盐类玻璃组成物包含的元素的量的情况下，在将4配位的B的量设为C |
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| 搜索关键词： | 导电性 以及 层叠 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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