[发明专利]一种高导热型复合PCB基板及其制备方法有效
| 申请号： | 202011164288.8 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112272450B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 刘超;殷青;李茜;袁启明 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K1/03;C08L27/18;C08K9/06;C08K3/38;C08K7/14;C08K7/00;C08K7/24;C08J5/24 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李鹏威 |
| 地址： | 710021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热型复合PCB基板及其制备方法，包括以下步骤：步骤1：将含氟偶联剂和氮化硼分散在良溶剂中得到浸渍液，将浸渍液调节至酸性，然后在浸渍液中浸入玻璃纤维布，将玻璃纤维布从浸渍液中取出并进行碱处理后干燥得到氮化硼/玻璃纤维复合布；步骤2：将氮化硼/玻璃纤维复合布在聚四氟乙烯胶液中进行浸胶后烘干，得到氮化硼/玻璃纤维/聚四氟乙烯半固化片，将多层氮化硼/玻璃纤维/聚四氟乙烯半固化片进行固化处理得到复合PCB基板。本发明适用于高频、高速数据传输的高导热型PCB基板的大规模生产，该方法在高频、高速型PCB基板领域具有重要的实际意义和推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 复合 pcb 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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