[发明专利]冷却系统在审
| 申请号： | 202011134789.1 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN114390849A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 陈世纮 | 申请（专利权）人： | 捷普电子(新加坡)公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 林治辰;李健 |
| 地址： | 新加坡淡滨尼*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种冷却系统，所述冷却系统用于对电子器件进行冷却；所述冷却系统包括管路机构以及驱动机构；所述管路机构包括容纳有冷却流体的冷却管组，所述冷却管组设有第一换热段(111)，所述第一换热段(111)配置为能够与所述电子器件发生热交换；所述驱动机构包括壳体(310)、驱动件和驱动源，所述壳体(310)与所述冷却管组流体连通，所述驱动件设置在所述壳体(310)中，所述驱动源设置在所述壳体(310)外并配置为能够控制所述驱动件驱使所述冷却流体流动。本发明的冷却系统的冷却效果好，故障率低，能够适用于多种不同结构的电子系统，且不会对于电子器件产生干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却系统 | ||
【主权项】：
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