[发明专利]冷却系统在审
申请号: | 202011134789.1 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN114390849A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 陈世纮 | 申请(专利权)人: | 捷普电子(新加坡)公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 林治辰;李健 |
地址: | 新加坡淡滨尼*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冷却系统 | ||
本发明公开了一种冷却系统,所述冷却系统用于对电子器件进行冷却;所述冷却系统包括管路机构以及驱动机构;所述管路机构包括容纳有冷却流体的冷却管组,所述冷却管组设有第一换热段(111),所述第一换热段(111)配置为能够与所述电子器件发生热交换;所述驱动机构包括壳体(310)、驱动件和驱动源,所述壳体(310)与所述冷却管组流体连通,所述驱动件设置在所述壳体(310)中,所述驱动源设置在所述壳体(310)外并配置为能够控制所述驱动件驱使所述冷却流体流动。本发明的冷却系统的冷却效果好,故障率低,能够适用于多种不同结构的电子系统,且不会对于电子器件产生干扰。
技术领域
本发明涉及冷却散热技术领域,具体地涉及一种冷却系统。
背景技术
电子器件(例如5G设备)在工作的过程中会产生热量,当电子器件的温度过高时则会影响其性能,因此,需要对电子器件进行有效地散热以保证其工作稳定性以及工作效率。
目前,传统的用于电子器件的冷却系统都是采用冷却液流动的形式对电子器件进行冷却散热,需要冷却液不断地循环流动,以使得在冷却液流经电子器件时与电子器件发生热交换从而实现散热降温。但是,现有技术存在以下问题:1、用于驱动冷却液流动的驱动机构皆为金属材料,对电子无线讯号会产生干扰或屏蔽作用;2、当需要冷却液循环路径发生改变时,冷却系统无法做出适应性改变,不能广泛地适用于不同结构的电子系统;3、由于冷却液循环路径的设置形式限制,驱动机构通常对应于电子器件设置,从而导致驱动机构置放位置有相当的限制。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术存在的问题,提供一种冷却系统,该冷却系统的冷却效果好,故障率低,能够适用于多种不同结构的电子系统,且不会对于电子器件产生干扰。
为了实现上述目的,本发明提供一种冷却系统,所述冷却系统用于对电子器件进行冷却;所述冷却系统包括管路机构以及驱动机构;所述管路机构包括容纳有冷却流体的冷却管组,所述冷却管组设有第一换热段,所述第一换热段配置为能够与所述电子器件发生热交换;所述驱动机构包括壳体、驱动件和驱动源,所述壳体与所述冷却管组流体连通,所述驱动件设置在所述壳体中,所述驱动源设置在所述壳体外并配置为能够控制所述驱动件驱使所述冷却流体流动。
可选的,所述冷却管组为循环回路结构,所述冷却管组包括第二换热段,所述第一换热段和所述第二换热段沿冷却流体的流动方向间隔设置;所述冷却系统包括冷却器,所述冷却器设置于所述第二换热段,所述冷却器配置为能够在所述第二换热段和外界之间提供热交换。
可选的,所述冷却管组包括第一冷却管和第二冷却管,所述壳体具有入口和出口,所述第一冷却管与所述出口可拆卸地连接,所述第二冷却管与所述入口可拆卸地连接。
可选的,所述可拆卸地连接的方式是通过螺纹连接;和/或,所述冷却系统中除了所述第一换热段、所述第二换热段以及驱动件以外,其他部件均为非金属材质。
可选的,所述第一冷却管和所述第二冷却管形成夹角,所述入口和所述出口相应地形成夹角。
可选的,所述冷却系统包括多个驱动机构,所述冷却管组包括多个所述第一冷却管、多个所述第二冷却管,每个所述驱动机构的壳体对应连接一个所述第一冷却管和一个所述第二冷却管。
可选的,所述驱动件包括叶片、中心轴以及第一磁体;所述叶片固定设置于所述中心轴,所述中心轴配置为能够绕自身轴线旋转以带动所述叶片转动,所述第一磁体与所述中心轴同轴连接并配置为能够在所述驱动源的作用下绕自身轴线旋转。
可选的,所述驱动源包括电机以及第二磁体,所述电机的输出轴与所述第二磁体连接,所述第二磁体配置为能够驱动所述第一磁体旋转。
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