[发明专利]冷却系统在审

专利信息
申请号: 202011134789.1 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN114390849A 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 陈世纮 申请(专利权)人: 捷普电子(新加坡)公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 林治辰;李健
地址: 新加坡淡滨尼*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 冷却系统
【权利要求书】:

1.一种冷却系统,所述冷却系统用于对电子器件进行冷却;其特征在于,所述冷却系统包括管路机构以及驱动机构;

所述管路机构包括容纳有冷却流体的冷却管组,所述冷却管组设有第一换热段(111),所述第一换热段(111)配置为能够与所述电子器件发生热交换;

所述驱动机构包括壳体(310)、驱动件和驱动源,所述壳体(310)与所述冷却管组容纳的冷却流体连通,所述驱动件设置在所述壳体(310)中,所述驱动源设置在所述壳体(310)外并配置为能够控制所述驱动件驱使所述冷却流体流动。

2.根据权利要求1所述的冷却系统,其特征在于,所述冷却管组为循环回路结构,所述冷却管组包括第二换热段(112),所述第一换热段(111)和所述第二换热段(112)沿冷却流体的流动方向间隔设置;所述冷却系统包括冷却器(200),所述冷却器(200)设置于所述第二换热段(112),所述冷却器(200)配置为能够在所述第二换热段(112)和外界之间提供热交换。

3.根据权利要求2所述的冷却系统,其特征在于,所述冷却管组包括第一冷却管(113)和第二冷却管(114),所述壳体(310)具有入口(311)和出口(312),所述第一冷却管(113)与所述出口(312)可拆卸地连接,所述第二冷却管(114)与所述入口(311)可拆卸地连接。

4.根据权利要求3所述的冷却系统,其特征在于,所述可拆卸地连接的方式是通过螺纹连接;和/或,

所述冷却系统中除了所述第一换热段(111)、所述第二换热段(112)以及驱动件以外,其他部件均为非金属材质。

5.根据权利要求3所述的冷却系统,其特征在于,所述第一冷却管(113)和所述第二冷却管(114)形成夹角,所述入口(311)和所述出口(312)相应地形成夹角。

6.根据权利要求5所述的冷却系统,其特征在于,所述冷却系统包括多个驱动机构,所述冷却管组包括多个所述第一冷却管(113)、多个所述第二冷却管(114),每个所述驱动机构的壳体(310)对应连接一个所述第一冷却管(113)和一个所述第二冷却管(114)。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的冷却系统,其特征在于,所述驱动件包括叶片(321)、中心轴(322)以及第一磁体(323);所述叶片(321)固定设置于所述中心轴(322),所述中心轴(322)配置为能够绕自身轴线旋转以带动所述叶片(321)转动,所述第一磁体(323)与所述中心轴(322)同轴连接并配置为能够在所述驱动源的作用下绕自身轴线旋转。

8.根据权利要求7所述的冷却系统,其特征在于,所述驱动源包括电机(331)以及第二磁体(332),所述电机(331)的输出轴与所述第二磁体(332)连接,所述第二磁体(332)配置为能够驱动所述第一磁体(323)旋转。

9.一种冷却系统,所述冷却系统用于对电子器件进行冷却;其特征在于,所述冷却系统包括管路机构以及驱动机构;

所述管路机构包括容纳有冷却流体的冷却管组,所述冷却管组设有第一换热段(111),所述第一换热段(111)配置为能够与所述电子器件发生热交换,所述冷却管组设有至少一转角处;

所述驱动机构包括壳体(310)、驱动件和驱动源,所述壳体(310)设于所述冷却管组的所述转角处,并与所述冷却管组容纳的冷却流体连通,所述驱动件设置在所述壳体(310)中,所述驱动源配置为能够通过非接触方式控制所述驱动件驱使所述冷却流体流动。

10.一种冷却系统,所述冷却系统用于对电子器件进行冷却;其特征在于,所述冷却系统包括管路机构以及驱动机构;

所述管路机构包括容纳有冷却流体的冷却管组,所述冷却管组设有第一换热段(111),所述第一换热段(111)配置为能够与所述电子器件发生热交换;

所述驱动机构包括壳体(310)、驱动件和驱动源,所述壳体(310)与所述冷却管组可拆卸地连接,并与所述冷却管组容纳的流体连通,所述驱动件设置在所述壳体(310)中,所述驱动源配置为能够通过非接触方式控制所述驱动件驱使所述冷却流体流动。

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