[发明专利]多芯片封装及其测试方法在审
| 申请号： | 202011134515.2 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN113448792A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 李承烈 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/26 | 分类号： | G06F11/26 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 傅远 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及多芯片封装及其测试方法。一种多芯片封装，可以包括控制器、存储存储器、以及缓冲器存储器。控制器可以被配置为输出控制信号。可以响应于控制信号而对存储存储器进行测试。可以响应于控制信号而在测试存储存储器的同时或之后依序对缓冲器存储器进行测试。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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