[发明专利]OLED的薄膜封装方法、封装层及OLED器件有效
| 申请号： | 202011134240.2 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112259698B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 罗龙京;王玉林;鲍建东;侯瑞;程立技 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 崔家源;范继晨 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供了一种OLED的薄膜封装方法、封装层及OLED器件，方法包括：在待封装的OLED材料层上采用无模板法制备具有预定厚度的第一无机膜层，其中，待封装的OLED材料层包括发光材料基板以及设置在发光材料基板上的PS柱，预定厚度是以发光材料基板为基础确定的厚度；对第一无机膜层进行预定处理，以在除PS柱对应位置之外的其它区域形成具有第一厚度的第一无机膜层，在PS柱对应位置形成具有第二厚度的第一无机膜层，其中，第二厚度大于第一厚度，第二厚度小于预定厚度，第一厚度是以发光材料基板为基础确定的厚度，第二厚度是以PS柱为基础确定的厚度；在处理后的第一无机膜层上制备有机膜层；在有机膜层上制备第二无机膜层，以完成OLED的封装。 | ||
| 搜索关键词： | oled 薄膜 封装 方法 器件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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