[发明专利]OLED的薄膜封装方法、封装层及OLED器件

说明书

本公开实施例提供了一种OLED的薄膜封装方法、封装层及OLED器件，方法包括：在待封装的OLED材料层上采用无模板法制备具有预定厚度的第一无机膜层，其中，待封装的OLED材料层包括发光材料基板以及设置在发光材料基板上的PS柱，预定厚度是以发光材料基板为基础确定的厚度；对第一无机膜层进行预定处理，以在除PS柱对应位置之外的其它区域形成具有第一厚度的第一无机膜层，在PS柱对应位置形成具有第二厚度的第一无机膜层，其中，第二厚度大于第一厚度，第二厚度小于预定厚度，第一厚度是以发光材料基板为基础确定的厚度，第二厚度是以PS柱为基础确定的厚度；在处理后的第一无机膜层上制备有机膜层；在有机膜层上制备第二无机膜层，以完成OLED的封装。

技术领域

本公开涉及显示领域，特别涉及一种OLED的薄膜封装方法、封装层及OLED器件。

背景技术

OLED(有机发光半导体，Organic Electroluminesence Display)器件封装材料的性能很大程度上决定了其使用寿命。封装材料既要保证良好的光学性能，又要具有特定的散热、机械特性、阻隔水氧能力等，因此相对来说封装工艺具有一定的技术难度。现有的OLED器件封装结构多采用有机无机叠层结构形式，有机膜层被赋予平坦化膜层，包覆微小particle(颗粒)以及为OLED器件柔性化创造条件。

PS划伤是目前OLED器件制造过程中的高发不良问题，由于蒸镀发光材料过程中，用于支撑mask(模板)的PS柱极易与mask发生碰撞划伤，从而导致PS柱上方的封装膜层不够致密，进一步带来封装信赖性的极大风险，降低了工艺良率。因此，针对PS划伤进行改善至关重要。

无机膜层整体增厚是现有的改善PS划伤的有效解决方法，然后无机膜层的整体增厚会带来一系列弊端，比如，封装膜层内应力增大，不利于折叠卷曲等变形需要，其次膜层增厚其光学性能无法保障，散热性能也会降低。

发明内容

有鉴于此，本公开实施例提出了一种OLED的薄膜封装方法、封装层及OLED器件，用以解决现有技术的如下问题：无机膜层整体增厚来改善PS划伤的方法会使封装膜层内应力增大，不利于折叠卷曲等变形需要，其次膜层增厚其光学性能无法保障，散热性能也会降低。

一方面，本公开实施例提出了一种OLED的薄膜封装方法，包括：在待封装的OLED材料层上采用无模板法制备具有预定厚度的第一无机膜层，其中，所述待封装的OLED材料层包括发光材料基板以及设置在所述发光材料基板上的PS柱，所述预定厚度是以所述发光材料基板为基础确定的厚度；对所述第一无机膜层进行预定处理，以在除所述PS柱对应位置之外的其它区域形成具有第一厚度的第一无机膜层，在所述PS柱对应位置形成具有第二厚度的第一无机膜层，其中，所述第二厚度大于所述第一厚度，所述第二厚度小于所述预定厚度，所述第一厚度是以所述发光材料基板为基础确定的厚度，所述第二厚度是以所述PS柱为基础确定的厚度；在处理后的第一无机膜层上制备有机膜层；在所述有机膜层上制备第二无机膜层，以完成OLED的封装。

在一些实施例中，所述预定处理为干法刻蚀。

在一些实施例中，所述干法刻蚀至少包括以下之一：反应离子刻蚀，电子回旋共振等离子体刻蚀，电感耦合等离子体刻蚀。

在一些实施例中，对所述第一无机膜层进行预定处理，以在除所述PS柱对应位置之外的其它区域形成具有第一厚度的第一无机膜层，在所述PS柱对应位置形成具有第二厚度的第一无机膜层，包括：在具有所述预定厚度的第一无机膜层上涂覆光刻胶，按照预定图案对涂覆有光刻胶的第一无机膜层进行曝光处理，以得到显影后的第一无机膜层；对显影后的第一无机膜层按照所述第一厚度对应的操作要求进行刻蚀处理，以得到部分具有所述第一厚度的第一无机膜层；去除第一无机膜层上的光刻胶，以得到部分具有所述第二厚度的第一无机膜层。

在一些实施例中，在待封装的OLED材料层上采用无模板法制备具有预定厚度的第一无机膜层，包括：在待封装的OLED材料层上采用无模板方式沉积无机材料，以得到具有所述预定厚度的第一无机膜层。