[发明专利]下电极组件及半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202011127212.8 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN112349576B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 柳朋亮;申爱科 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种下电极组件及半导体工艺设备，下电极组件包括基座、射频接口盘、晶圆顶起机构、驱动源和密封组件；静电卡盘、射频接口盘和基座依次叠置，射频接口盘与基座绝缘且密封连接；静电卡盘与射频接口盘之间形成第一容纳空间，射频接口盘与基座之间形成第二容纳空间；顶针组件位于第一容纳空间内，连接组件位于第二容纳空间内，射频接口盘开设有第一穿孔，基座开设有第二穿孔，驱动轴的第一端与连接组件绝缘连接，驱动轴的第二端穿过第一穿孔伸入第一容纳空间内与顶针组件相连接，连接组件穿过第二穿孔与驱动源连接；密封组件密封第一穿孔和第二穿孔。上述方案能够解决半导体工艺设备的安全性和可靠性较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 组件 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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