[发明专利]一种等大背钻结构线路板的制作方法在审

专利信息
申请号: 202011118405.7 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN112188742A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 刘慧民;蒋引涛;付陈洲;周厚梅 申请(专利权)人: 东莞森玛仕格里菲电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/42
代理公司: 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 代理人: 周冰香
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种等大背钻结构线路板的制作方法,在需要形成压接孔的电路板的相应位置,先开设小孔,该小孔的孔径为压接孔的2/5至3/5之间;从小孔入刀面控深制作压接孔,深度控制在1.05‑1.35mm之间;将压接孔和小孔镀上10‑15um厚度的铜;接着在压接孔和小孔镀上25‑30um厚度的铜以及4‑8um厚度的锡;用压接孔对应位置的电路板上,采用与压接孔等大的背钻钻刀,进行背钻加工,背钻深度控制到刚好钻完大小孔的过渡区域。本发明等大背钻结构线路板的制作方法具有仅需要一次压合、成本低、产品良率高、产量高、压合对准度控制精准、可控制流胶流入的优点。
搜索关键词: 一种 大背钻 结构 线路板 制作方法
【主权项】:
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