[发明专利]一种环行器的装配工艺在审
| 申请号： | 202011109200.2 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112366437A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 屈红军;李明;万正洋;曹首科;柳其硕;代杨帆;杨涛;刘宽 | 申请（专利权）人： | 武汉心浩智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H01P1/383 |
| 代理公司： | 湖北天领艾匹律师事务所 42252 | 代理人： | 杨建军 |
| 地址： | 430000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提出一种环行器的装配工艺，包括如下步骤，检查腔体的外形并将插芯插于腔体的凸角上；将下磁铁片、下匀磁片、下铁氧体片、中心导体、上铁氧体片、上匀磁片、上磁铁片以及温度补偿片依次收装于腔体内，并将盖板盖于腔体的圆柱形收容筒上；在中心导体的引脚与插芯的连接处涂锡膏并将中心导体的引脚与插芯焊接；观察环行器正反面有无毛刺、锡渣以及脏污；环行器进行充磁，将环行器进行老化，检测环行器的充磁强度；贴标签并进行FQC检验、中心导体的三个引脚的平面度检验以及耐电压测试；检查环行器的外观进行扫码，包装，OQC检验，入库。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环行器 装配 工艺 | ||
【主权项】：
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