[发明专利]一种环行器的装配工艺在审

专利信息
申请号: 202011109200.2 申请日: 2020-10-16
公开(公告)号: CN112366437A 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 屈红军;李明;万正洋;曹首科;柳其硕;代杨帆;杨涛;刘宽 申请(专利权)人: 武汉心浩智能科技有限公司
主分类号: H01P11/00 分类号: H01P11/00;H01P1/383
代理公司: 湖北天领艾匹律师事务所 42252 代理人: 杨建军
地址: 430000 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 环行器 装配 工艺
【说明书】:

发明提出一种环行器的装配工艺,包括如下步骤,检查腔体的外形并将插芯插于腔体的凸角上;将下磁铁片、下匀磁片、下铁氧体片、中心导体、上铁氧体片、上匀磁片、上磁铁片以及温度补偿片依次收装于腔体内,并将盖板盖于腔体的圆柱形收容筒上;在中心导体的引脚与插芯的连接处涂锡膏并将中心导体的引脚与插芯焊接;观察环行器正反面有无毛刺、锡渣以及脏污;环行器进行充磁,将环行器进行老化,检测环行器的充磁强度;贴标签并进行FQC检验、中心导体的三个引脚的平面度检验以及耐电压测试;检查环行器的外观进行扫码,包装,OQC检验,入库。

【技术领域】

本发明涉及环行器制造设备技术领域,尤其涉及一种环行器的装配工艺。

【背景技术】

随着无线通信发展,隔离器/环行器作为一种各向异性元件,在微波和射频通信领域有非常重要的作用,可以保护电路中元件免受无用信号的损害,也可以使同一电路实现发送和接收信号的双工功能。

在现有装配技术中,隔离器/环行器包括有带盖圆柱腔体、匀磁片以及中心导体等,铁氧体片、中心导体以及充磁的铁氧磁片装于腔体内,依靠腔体与三者(铁氧体片、中心导体以及铁氧体片)的装配尺寸做定位基准,中心导体的三个引脚外凸于腔体的外面,但是这样难以保证铁氧体片、中心导体以及铁氧体片呈同心设置要求,并且在环行器组装完成后易使磁铁装反导致铁氧体片与铁氧体片之间的磁场异常,最终会使装配的产品良品率低下。

鉴于此,实有必要提供一种新型的环行器的装配工艺以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种环行器的装配工艺,预先将下铁氧体片、中心导体以及上铁氧体片呈同心度组合以保证三者的同心度,并且在生产过程中可以多次对组装的环行器进行老化、充退磁以减小环行器的充磁强度的误差,进而有利于提高装配的产品良品率和产品性能。

为了实现上述目的,本发明提供一种环行器的装配工艺,包括如下步骤,

S1:预先准备具有圆柱形收容筒的腔体和依次叠在一起的下铁氧体片、中心导体以及上铁氧体片,所述下铁氧体片、中心导体以及上铁氧体片呈同心圆设置,然后检查腔体的外形是否破损或变形;并将三个插芯分别插于腔体的三个凸角上;

S2:将下磁铁片以及下匀磁片依次装于腔体的圆柱形收容筒内,然后将预先叠在一起的下铁氧体片、中心导体以及上铁氧体片装于腔体的柱形收容筒内,且下铁氧体片叠在下匀磁片上方,中心导体的三个引脚分别套于三个插芯上;

S3:将上匀磁片、上磁铁片以及温度补偿片依次收装于腔体内,且上匀磁片叠在上铁氧体片的上方;并将盖板盖于腔体的圆柱形收容筒上,且盖板叠在温度补偿片上方;此时下磁铁片和上磁铁片未充磁;

S4:在中心导体的引脚与插芯的连接处点涂锡膏;将中心导体的三个引脚分别与三个插芯焊接在一起;

S5:观察组装后的环行器正反面有无毛刺、锡渣以及脏污;

S6:采用充退磁设备对组装后的环行器进行充磁,然后将完成充磁的环行器采用老化设备进行老化;通过数据分析仪检测环行器的充磁强度,若数据分析仪检测到环行器的充磁强度未符合产品的充磁要求时,则通过充退磁设备对环行器的充磁强度进行调试;

S7:再次采用老化设备对调试后的环行器进行老化,再次通过数据分析仪检测环行器的充磁强度,若数据分析仪检测到环行器的充磁强度未符合产品的充磁要求时,则通过充退磁设备对环行器的充磁强度进行调试;

S8:在环行器上贴上标签并进行FQC检验、中心导体的三个引脚的平面度检验以及耐电压测试;

S9:检查环行器的外观是否变形或破损,并对环行器进行扫码,包装,OQC检验,入库。

优选的,S1中所述的检查腔体外观为采用CCD相机检查腔体是否破损、变形以及腔体的圆柱形收容筒的尺寸。

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