[发明专利]一种用于光电耦合器的引线框架及其光电耦合器在审
| 申请号： | 202011100056.6 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112349672A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 黄俊民 | 申请（专利权）人： | 珠海市大鹏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种用于光电耦合器的引线框架及其光电耦合器，包括多个矩阵排列的引线框架单元；两排相邻的引线框架单元之间设有用于两排之间分隔的横筋，两排相邻引线框架单元所对应的管脚并列排布；每个引线框架单元包括第一芯片粘结部、第二芯片粘结部、第一固晶焊线部和第二固晶焊线部，第一芯片粘结部用于安装红外光发射芯片，第二芯片粘结部用于安装红外光接收芯片，红外光发射芯片和红外光接收芯片位于同一片引线框架上用于形成多个封装体；该光电耦合器采用单片左右对射模式，通过空间布局及芯片尺寸优化，适于贴片式357光电耦合器，引线框架厚度0.2mm，具有体积小、节省原材料，方便自动化作业，工作效率和安规数值点高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 光电 耦合器 引线 框架 及其 | ||
【主权项】：
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