[发明专利]一种芯片金线检测方法有效
| 申请号： | 202011093434.2 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112233994B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 吕波 | 申请（专利权）人： | 珠海市科迪电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/68 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市斗门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片金线检测方法，逐个采集测试tray盘上芯片的图像，将采集图像上传至处理控制模块；处理控制模块确定采集图像的第一信息，第一信息包括芯片标志点坐标以及金线采集角度、金线采集长度、金线采集高度、金线采集数量；将第一信息与预设在处理控制模块内的目标信息进行对比，判断芯片金线是否合格，若检测合格，继续检测下一个芯片；若检测不合格，记录此芯片对应的不良品坐标位置，提取对应芯片并放置在不良品tray盘；提取良品tray盘上的合格芯片补偿至不良品坐标位置。本发明整个检测过程无需人工操作处理，自动检测自动分拣自动补偿，满足批量检测的生产需求，生产效率快，且通过多视图的信息对比，提高了检测精度和检测质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 检测 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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