[发明专利]一种芯片金线检测方法

说明书

本发明提供一种芯片金线检测方法，逐个采集测试tray盘上芯片的图像，将采集图像上传至处理控制模块；处理控制模块确定采集图像的第一信息，第一信息包括芯片标志点坐标以及金线采集角度、金线采集长度、金线采集高度、金线采集数量；将第一信息与预设在处理控制模块内的目标信息进行对比，判断芯片金线是否合格，若检测合格，继续检测下一个芯片；若检测不合格，记录此芯片对应的不良品坐标位置，提取对应芯片并放置在不良品tray盘；提取良品tray盘上的合格芯片补偿至不良品坐标位置。本发明整个检测过程无需人工操作处理，自动检测自动分拣自动补偿，满足批量检测的生产需求，生产效率快，且通过多视图的信息对比，提高了检测精度和检测质量。

技术领域

本发明属于电子产品测量流程技术领域，尤其涉及一种芯片金线检测方法。

背景技术

芯片金线检测在芯片的生产制造过程中起到非常重要的作用，在芯片金线检测过程中，需要对整板tray盘上的芯片进行检测，包括金线弯曲角度、金线引伸长度、金线离基准面高度和金线数量，以判断芯片金线是否存在封装位置偏差大、断线、漏打线、错打线或碰线等质量问题，这些质量异常均会影响芯片后续的使用，降低生产质量，存在安全隐患。

目前对于芯片金线的检测基本采用人工检测，或者使用单个芯片检测的方式，生产效率低，无法满足芯片批量生产的检测需求，且检测精度不高，无法实现全方位检测的目的，影响检测质量和生产效率。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术存在的不足，提供一种芯片金线检测方法，解决了现有技术中无法对芯片实现批量检测的问题，克服了检测精度低、检测质量差、生产效率慢的问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种芯片金线检测方法，包括以下步骤：

步骤S1：逐个采集测试tray盘上芯片的图像，将采集图像上传至处理控制模块；

步骤S2：处理控制模块确定采集图像的第一信息，所述第一信息包括芯片标志点坐标以及金线采集角度、金线采集长度、金线采集高度、金线采集数量；

步骤S3：将所述第一信息与预设在处理控制模块内的目标信息进行对比，判断芯片金线是否合格，若检测合格，继续检测下一个芯片；若检测不合格，记录此芯片对应的不良品坐标位置，提取对应芯片并放置在不良品tray盘；

步骤S4：提取良品tray盘上的合格芯片补偿至所述不良品坐标位置；

其中，在步骤S1中，在采集芯片图像时，采用3D线激光扫描仪对芯片进行图像采集，并得到正视图像、俯视图像和左视图像；

所述正视图像为正视角下芯片的图像，通过处理正视图像得到第一正视信息，所述第一正视信息包括芯片正视标志点坐标以及金线正视采集角度、金线正视采集长度、金线正视采集高度；

所述俯视图像为俯视角下芯片的图像，通过处理俯视图像得到第一俯视信息，所述第一俯视信息包括芯片俯视标志点坐标以及金线俯视采集角度、金线俯视采集长度、金线俯视采集高度、金线俯视数量信息；

所述左视图像为左视角下芯片的图像，通过处理左视图像得到第一左视信息，所述第一左视信息包括芯片左视标志点坐标以及金线左视采集角度、金线左视采集长度、金线左视采集高度、金线左视数量信息。

进一步地，在步骤S3中，所述目标信息包括目标定位坐标、金线目标角度、金线目标长度、金线目标高度和金线目标数量，根据所述目标信息确定目标面积图像，根据所述第一信息确定采集面积图像，将采集图像的标志点坐标与目标信息中的目标定位坐标重合，对比所述采集面积图像和目标面积图像的重合度信息，所述重合度信息包括金线弯曲角度偏移信息、金线引伸长度差距信息、金线离基准面高度信息和金线数量信息。

进一步地，在对比金线弯曲角度偏移信息中，计算金线采集角度和金线目标角度的角度偏移量△X，若角度偏移量△X大于预设角度偏移阈值，则金线角度重合度不合格。