[发明专利]天线封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202011092129.1 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112490685B | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q15/14 | 分类号： | H01Q15/14;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京植众德本知识产权代理有限公司 16083 | 代理人： | 高秀娟 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了天线封装结构及封装方法。该天线封装结构包括：基板，其第一表面具有凹陷结构；反射面，设置于凹陷结构内，具有一聚焦点，反射面为金属材料；天线，设置于第一表面并位于聚焦点处。该天线封装结构能够利用反射面将来自不同方向的信号汇聚至天线，或者利用反射面将来自将天线的信号向不同方向发射，扩大了天线收发信号的角度并增强了天线收发信号的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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