[发明专利]天线封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种天线封装结构，包括：

基板，其第一表面具有凹陷结构，所述凹陷结构整体为上宽下窄的碗状结构；

反射面，设置于所述凹陷结构内，具有一聚焦点，所述反射面为金属材料；与凹陷结构的形状相对应，所述反射面整体为上宽下窄的碗状结构；所述反射面的底部为开放而非封闭的；

天线，设置于所述第一表面并位于所述聚焦点处；

所述天线与所述基板上的信号传输部相对设置，以通过耦合方式传输信号，所述信号传输部设置在所述反射面的底部。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述信号传输部和所述天线之间设置有低介电常数/耗散因数材料。

3.根据权利要求1所述的封装结构，所述反射面具有阶梯状结构，所述阶梯状结构由至少两个第一介电层形成。

4.一种天线封装结构，包括：

基板，其第一表面具有凹陷结构，所述凹陷结构整体为上宽下窄的碗状结构；

反射面，设置于所述凹陷结构内，具有一聚焦点，所述反射面为金属材料；所述反射面的底部为开放而非封闭的；

天线，设置于所述第一表面并位于所述聚焦点处；

所述基板上还设置有馈入部，所述馈入部将所述天线和所述基板电连接；

所述馈入部为刚性材料，所述馈入部穿过所述反射面并支撑所述天线；

所述馈入部周围为空腔，所述空腔由与所述凹陷结构的形状相对应的反射面形成，所述馈入部至少部分位于所述空腔内。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其中，所述反射面具有阶梯状结构，所述阶梯状结构由至少两个第一介电层形成。

6.一种封装方法，包括：

提供一载体；

在所述载体上设置至少两个第一介电层，并通过所述至少两个第一介电层形成凹陷结构和信号传输部；所述通过所述至少两个第一介电层形成凹陷结构，包括：通过控制光刻能量，在不同的水平位置形成不同的光刻深度，形成所述凹陷结构，所述凹陷结构整体为上宽下窄的碗状结构；

在所述凹陷结构处形成反射面，其中，所述反射面具有聚焦点；与凹陷结构的形状相对应，所述反射面整体为上宽下窄的碗状结构；所述反射面的底部为开放而非封闭的；所述信号传输部位于所述反射面的底部；

在所述至少两个第一介电层的最上层表面设置第二介电层，并在所述第二介电层表面设置天线，其中，所述天线位于所述聚焦点处，所述天线与所述信号传输部相对，所述第二介电层为低介电常数/耗散因数材料；

去除所述载体。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述在所述第二介电层表面设置天线，包括：

在所述第二介电层表面形成金属电镀层；

对所述金属电镀层进行图案化处理，得到所述天线，并使所述天线与所述信号传输部相对设置，以通过耦合方式传输信号。