[发明专利]天线封装结构及封装方法

说明书

本公开提供了天线封装结构及封装方法。该天线封装结构包括：基板，其第一表面具有凹陷结构；反射面，设置于凹陷结构内，具有一聚焦点，反射面为金属材料；天线，设置于第一表面并位于聚焦点处。该天线封装结构能够利用反射面将来自不同方向的信号汇聚至天线，或者利用反射面将来自将天线的信号向不同方向发射，扩大了天线收发信号的角度并增强了天线收发信号的强度。

技术领域

本公开涉及天线封装装置技术领域，具体涉及天线封装结构及封装方法。

背景技术

随着人们对移动网络的依赖以及无线通讯技术的演进，可用的频带范围越来越有限。在第五代移动通讯(5th generation mobile networks，5G)中，业界已注意到毫米波(Millimeter Wave)这一重要因素。相对于现行常用的2.4GHz与5GHz等有限频带，毫米波对应的30-300GHz频带则是相对充裕且干净的，其天线设计可以更加微小化，有利于提升产品的便携性。

在现有的通讯设备中，平板天线(或者称之为贴片天线)通常被设计为向单一方向辐射信号，具有一定的收发角度。如果在天线收发角度之外发射或者接受信号，则信号强度会显著衰减，影响通讯效果。

因此，有必要提出一种新的天线技术方案。

发明内容

本公开提供了天线封装结构及封装方法。

第一方面，本公开提供了一种天线封装结构，包括：

基板，其第一表面具有凹陷结构；

反射面，设置于所述凹陷结构内，具有一聚焦点，所述反射面为金属材料；

天线，设置于所述第一表面并位于所述聚焦点处。

在一些可选的实施方式中，所述天线封装结构还包括：

封装材料，设置于所述反射面和所述天线之间，所述封装材料为低介电常数/耗散因数材料。

在一些可选的实施方式中，所述基板上还设置有馈入部，所述馈入部将所述天线和所述基板电连接。

在一些可选的实施方式中，所述馈入部为刚性材料，所述馈入部穿过所述反射面并支撑所述天线。

在一些可选的实施方式中，所述馈入部周围为空腔。

在一些可选的实施方式中，所述馈入部周围设置有低介电常数/耗散因数材料。

在一些可选的实施方式中，所述天线与所述基板上的信号传输部相对设置，以通过耦合方式传输信号。

在一些可选的实施方式中，所述信号传输部和所述天线之间设置有低介电常数/耗散因数材料。

在一些可选的实施方式中，所述反射面具有阶梯状结构。

在一些可选的实施方式中，所述阶梯状结构由至少两个第一介电层形成。

在一些可选的实施方式中，所述反射面接地。

在一些可选的实施方式中，所述基板上设置有至少两个天线以及对应的反射面，所述至少两个天线中的部分天线用作发射天线，部分天线用作接收天线。

在一些可选的实施方式中，所述基板的两个表面均设置有反射面以及对应的天线。

在一些可选的实施方式中，所述天线用作接收天线。

第二方面，本公开提供了一种封装方法，包括：

提供一载体；

在所述载体上设置至少两个第一介电层，并通过所述至少两个第一介电层形成凹陷结构；

在所述凹陷结构处形成反射面，其中，所述反射面具有聚焦点；