[发明专利]一种圆片级芯片扇出三维堆叠封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202011083240.4 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112038329A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 郭洪岩;胡正勋;赵强;夏剑;张朝云 | 申请（专利权）人： | 长电集成电路（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/00;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种圆片级芯片扇出三维堆叠封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其包括下部封装体、再布线层（150）和上部封装体，所述上部封装体堆叠设置在下部封装体的上方，并通过再布线层（150）实现电信连接；芯片Ⅰ（110）周围设置有用于上下封装体互联的金属核心焊球（120），实现了上部封装体与下部封装体的电信连接。该封装结构采用圆片级工艺的高密度再布线扇出层（102）取代传统封装基板，并采用下部封装体上的再布线层取代转接板，可有效降低封装体厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆片级 芯片 三维 堆叠 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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