[发明专利]电子元件覆胶装置在审
申请号: | 202011079612.6 | 申请日: | 2020-10-10 |
公开(公告)号: | CN112399725A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 齐朝阳 | 申请(专利权)人: | 西安居正知识产权运营管理有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 涂秀清 |
地址: | 710077 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提供电子元件覆胶装置,包括底板,所述底板的顶部焊接安装有两个壳体,所述底板的顶部焊接有滑轨,且滑轨位于两个所述壳体的内侧之间,所述滑轨的顶部滑动嵌合有支架,且支架的底部通过螺栓固定有滑轮,所述支架的顶部安装有轴杆,所述轴杆的两端通过螺栓固定有紧固件。本发明中,在储液箱的底部安装有加热室,在装置工作的时候,加热室内部的加热管进行运作,使加热室能够直接对储液箱内部的液态胶进行加热,避免液态胶发生凝固的情况,进而造成原料浪费。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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