[发明专利]一种用于电子器件温度控制的新型相变材料封装结构在审
| 申请号： | 202011075906.1 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112133683A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 谢金龙;吴文浩;李晓曼;吴舟 | 申请（专利权）人： | 扬中申扬换热设备有限公司;广州大学 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 212212 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子器件温度控制的新型相变材料封装结构，包括底座和金属散热结构，底座内形成封闭空间，封闭空间包括填充空间和膨胀空间，膨胀空间位于封闭空间的顶部，填充空间用于填充相变材料，膨胀空间供相变材料膨胀后使用；底座的外侧面设有一连接槽，连接槽位于底座的顶端或底端，连接槽的深度小于底座的厚度，连接槽用于连接热源；金属散热结构连接在底座内，金属散热结构的形状为树枝状，金属散热结构的根部和连接槽处的底座相连接，金属散热结构的枝部和相变材料相连接；金属散热结构的形状呈树枝状，其成型材料为金属材料，其最终可实现在同等换热效率下，可降低金属材料的使用量，提高封装结构单位体积的储热量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子器件 温度 控制 新型 相变 材料 封装 结构 | ||
【主权项】：
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