[发明专利]一种基于半导体芯片防摔固定装置在审
申请号: | 202011067567.2 | 申请日: | 2020-10-06 |
公开(公告)号: | CN112224679A | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 许同 | 申请(专利权)人: | 许同 |
主分类号: | B65D85/30 | 分类号: | B65D85/30;B65D25/10;B65D71/70;B65D81/07;B65D81/05;B65D81/18;B65D81/26;B65D81/36;B08B5/04 |
代理公司: | 合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙) 34161 | 代理人: | 朱陈晨 |
地址: | 238300 安徽省芜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于半导体芯片防摔固定装置,包括安装板、固定机构、安装架和散热机构,所述安装板上开设有安装槽,所述吸尘机构包括气泵、气管和吸盘,所述气泵固定在安装板的右侧内部,所述固定机构包括固定架、压板和海绵垫,所述固定架安装在安装槽上,该基于半导体芯片防摔固定装置,设置有固定架、固定块、滑槽、竖杆、滑块、第四弹簧和压板,通过转动竖杆上的把手使其带动竖杆上的滑块在固定块上的滑槽滑动从而带动竖杆上升提升高度,方便在下方的安装架内部放置芯片,松开把手时在固定块底部第四弹簧的弹力作用下带动竖杆下降,同时带动竖杆下方的压板压向安装架将其内部的芯片固定住,防止运输中脱落,提高实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 半导体 芯片 固定 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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