[发明专利]一种半导体生产用点锡机

摘要

本发明公开了一种半导体生产用点锡机，其结构包括机体、对位装置、点锡头、滑轨、移动座、安装架、锡条导管、操作面板，本发明改进后进行使用时，半导体电路板安装在两块卡持件上，点锡头在对半导体电路板在进行点锡过程中会产生微小的震动感，抵紧件受压后会向外弹出，使得弹性件可以将卡臂向上推紧贴在半导体电路板两侧，对半导体电路板进行稳定的夹固，通过两块开合卡板对滑块进行夹持会向外打开，弹性牵件内部的弹簧会受到开合卡板外扩的力与活动拉盘之间产生牵制力，拉杆受到开合卡板和弹性牵件之间的互斥力，将开合卡板稳定的限位在调整位置上，使得半导体电路板可以稳定的定位在调整位置上进行点锡，提高半导体的点锡精准度和点锡效率。