[发明专利]一种装夹整个半导体激光芯片的解离bar条镀膜夹具在审
| 申请号： | 202011066859.4 | 申请日： | 2020-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN112059968A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 李再金;陈浩;赵志斌;李林;曲轶;曾丽娜;乔忠良;刘国军;张铁民;彭鸿雁 | 申请（专利权）人： | 海南师范大学 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;H01S5/028 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 571158 海南省*** | 国省代码： | 海南;46 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种装夹整个半导体激光芯片的解离bar条镀膜夹具，包括：底板1，固定板2，固定板3，顶板4；底板1包括：定位孔1‑1、定位孔1‑2、定位孔1‑3和定位孔1‑4；顶板4包括：定位孔4‑1、定位孔4‑2、定位孔4‑3、定位孔4‑4、固定孔4‑5和固定孔4‑6；在底板1上装夹有两个夹持条辅助装夹的不同长度的整个半导体激光芯片的解离半导体激光bar条，装夹后将固定板2和固定板3放在恰当位置，通过固定孔4‑5和固定孔4‑6将其固定，最后通过定位孔4‑1和定位孔1‑1、定位孔4‑2和定位孔1‑2、定位孔4‑3和定位孔1‑3、定位孔4‑4和定位孔1‑4两两匹配将顶板4固定在底板1上；装夹完毕，准备镀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整个 半导体 激光 芯片 解离 bar 镀膜 夹具 | ||
【主权项】：
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