[发明专利]一种3D立体线路板制作方法在审
| 申请号： | 202011060787.2 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112188739A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 吴子明 | 申请（专利权）人： | 深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明;曹汉宜 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种3D立体线路板制作方法，包括以下步骤，S1：预备用于进行立体线路制作的注塑件；对注塑件表面进行清洁处理；S2：在注塑件上涂覆一层抗电镀层；S3：对涂覆完成抗电镀层的注塑件进行激光雕刻加工处理；采用激光光束进行2D平面或3D立体的雕刻处理，按照预先设定的图案数据信息将需要电镀的图形雕刻出来；S4：激光加工处理完成之后，将注塑件按电镀程度进行金属电镀处理，可靠度高，并且制备的线路板线路精细度高，可以满足大范围的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立体 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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