[发明专利]一种5G通讯PCB背钻制作方法及系统在审
| 申请号： | 202011024336.3 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN111970836A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 刘文略;范伟名 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙) 44670 | 代理人： | 郝红建;石其飞 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种5G通讯PCB背钻制作方法及系统，包括以下步骤：选择已经进行过一次钻孔的PCB，放置在机台上，将钻机的背钻钻咀调整对准PCB板背钻底孔；在PCB板上设一层不导电的绝缘盖板，设PCB表面的铜层为导电层，该导电层为背钻时的信号反馈层，位于PCB的外层；控制背钻钻咀下移，从绝缘盖板穿过，钻入到PCB上的背钻底孔内，当背钻钻咀下移到背钻底孔孔口时，与背钻底孔孔口处的铜层接触导电产生电流，触发信号；当产生触发信号后，钻机记录当前的背钻钻咀的高度值，然后控制背钻钻咀下移预设深度后停止下移，开始起刀，完成将背钻钻嘴复位，完成背钻操作。本发明背钻加工精准，节省成本，品质高，有效提升了背钻效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通讯 pcb 制作方法 系统 | ||
【主权项】：
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