[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 202011021061.8 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112582356A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 杉田悟;汤泽康介;山田晋;小宫健治 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈珊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 半导体器件包括半导体元件(40)、用于将半导体元件夹在之间的布线元件(50)、密封树脂体(30)。半导体元件(40)具有在其上形成有作为宽带隙半导体的SiC基材的SBD(12)。半导体元件(40)在两个表面上具有两个主电极(41、42)。布线元件(50)包括(i)电连接至第一主电极的散热器(51)和(ii)电连接至第二主电极的散热器以及端子(52、53)。该半导体器件还包括绝缘体(70)。绝缘体(70)具有由硅制成的非导电元件(13)。绝缘体(70)在两个表面上均具有用于散热器(51、52)的机械连接的接头(71、72)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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