[发明专利]导电粒子及其制备方法、粘合剂及其应用有效
| 申请号： | 202011011439.6 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112126375B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 夏玉明;唐崇伟 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J183/04;C09J163/00;C09J133/04;C09J4/02 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 陈春渠 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电粒子及其制备方法、粘合剂及其应用。该导电粒子包括芯体、导电碳层和导电高分子层，导电碳层覆盖于芯体上，导电高分子层设置于导电碳层上。上述导电粒子的电导率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粒子 及其 制备 方法 粘合剂 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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