[发明专利]一种芯片晶圆加工用运输设备在审
| 申请号： | 202011004527.3 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112185869A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 任晓伟 | 申请（专利权）人： | 复汉海志（江苏）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片晶圆加工用运输设备，包括设备主体，所述设备主体的上端外表面设置有支撑板，所述支撑板的一侧设置有挡板，所述挡板的一侧设置有弧形板，所述挡板的外侧设置有移动杆，所述移动杆的一端设置外表面设置有移动手柄，所述移动杆的外侧设置有限位块，所述设备主体的上端靠近移动杆的外侧设置有固定柱，所述设备主体的一侧外表面设置有滑槽，所述滑槽的内侧设置有滑块，所述滑块的一侧设置有收集盒。本发明所述的一种芯片晶圆加工用运输设备，通过设置有支撑板与挡板，有利于设备主体在使用过程中对于不同大小的芯片进行校正位置，便于芯片的整齐输送，通过设置有收集盒，对出标志有故障的芯片进行收集，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 晶圆加 工用 运输设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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