[发明专利]一种芯片晶圆加工用运输设备在审
申请号: | 202011004527.3 | 申请日: | 2020-09-22 |
公开(公告)号: | CN112185869A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 任晓伟 | 申请(专利权)人: | 复汉海志(江苏)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人: | 陈彩芳 |
地址: | 224000 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 晶圆加 工用 运输设备 | ||
本发明公开了一种芯片晶圆加工用运输设备,包括设备主体,所述设备主体的上端外表面设置有支撑板,所述支撑板的一侧设置有挡板,所述挡板的一侧设置有弧形板,所述挡板的外侧设置有移动杆,所述移动杆的一端设置外表面设置有移动手柄,所述移动杆的外侧设置有限位块,所述设备主体的上端靠近移动杆的外侧设置有固定柱,所述设备主体的一侧外表面设置有滑槽,所述滑槽的内侧设置有滑块,所述滑块的一侧设置有收集盒。本发明所述的一种芯片晶圆加工用运输设备,通过设置有支撑板与挡板,有利于设备主体在使用过程中对于不同大小的芯片进行校正位置,便于芯片的整齐输送,通过设置有收集盒,对出标志有故障的芯片进行收集,提高工作效率。
技术领域
本发明涉及运输设备领域,特别涉及一种芯片晶圆加工用运输设备。
背景技术
芯片晶圆加工用运输设备主要是运用于芯片加工使用的输送装置;现有公开专利CN210349800U中的芯片晶圆加工用运输设备,在使用过程中存在弊端,首先,设备主体在运行过程中,没有便于调节尺度的挡板,不便于芯片的整齐放置,使得芯片出现叠放的现象,其次,设备主体在使用过程中,通过加工过程中的芯片,部分测试失败出现故障的芯片,没有较好的收集储存的装置,不便于故障芯片的收集,为此,我们提出一种芯片晶圆加工用运输设备。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种芯片晶圆加工用运输设备,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种芯片晶圆加工用运输设备,包括设备主体,所述设备主体的上端外表面设置有支撑板,所述支撑板的一侧设置有挡板,所述挡板的一侧设置有弧形板,所述挡板的外侧设置有移动杆,所述移动杆的一端设置外表面设置有移动手柄,所述移动杆的外侧设置有限位块,所述设备主体的上端靠近移动杆的外侧设置有固定柱,所述设备主体的一侧外表面设置有滑槽,所述滑槽的内侧设置有滑块,所述滑块的一侧设置有收集盒,所述滑块的一侧外表面设置有固定挂钩,所述收集盒的一侧设置有固定挂槽。
优选的,所述设备主体的下端外表面设置有支撑柱,所述支撑柱的数量为四组并呈矩形排布,所述支撑柱为长方体结构,所述设备主体的上端外表面设置有输送带,且输送带的横截面积小于设备主体的横截面积,所述输送带为非金属材料制成,所述输送带为可塑结构。
通过采用上述技术方案,可达到如下技术效果:便于设备主体的使用。
优选的,所述输送带的内部设置有转动辊轮,且转动辊轮为圆柱结构,所述转动辊轮数量为两组并呈对称排布,所述转动辊轮的横截面积大于输送带的横截面积,所述设备主体的下端设置有电动机,且电动机与设备主体之间为导电连接,所述电动机的一侧外表面与转动辊轮的一侧外表面设置有皮带,且皮带为耐磨材料制成。
通过采用上述技术方案,可达到如下技术效果:便于输送带的使用。
优选的,所述支撑板的数量为两组并呈对称排布,所述支撑板的长度小于设备主体的长度,所述支撑板为扁状长方体结构,所述挡板的横截面积小于支撑板的横截面积,所述挡板的两端设置有弧形板,且弧形板为弧形结构,所述弧形板的数量为四组并呈对称排布,所述移动杆为圆柱结构,所述移动杆数量为四组并呈对称排布。
通过采用上述技术方案,可达到如下技术效果:便于支撑板与移动杆的使用。
优选的,所述支撑板的外表面贯穿有移动孔,且移动孔为圆形,所述移动孔的直径大于移动杆的直径,所述移动手柄为塑胶材料制成,所述移动手柄数量与移动杆的数量相同并呈对称排布,所述移动杆的外侧设置有限位块,且限位块为圆弧结构,所述固定柱的内部嵌有限位槽,且限位槽与限位块之间相匹配。
通过采用上述技术方案,可达到如下技术效果:便于固定柱与移动杆的伸缩使用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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