[发明专利]一种半导体单片集成电路的光刻设备在审
| 申请号： | 202010999196.5 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN114253080A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 向宇;李艳辉;唐春华;杨海明;向卉;向国清 | 申请（专利权）人： | 芷江积成电子有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F7/16 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 徐小淇 |
| 地址： | 419100 湖南省怀化市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体单片集成电路的光刻设备，包括框架结构，光刻结构，所述光刻结构设在框架结构上，框架结构，设计简单，成本低，单片放置台结构，避免了半导体单片在操作流程中的拿放，防止了手指碰触单片造成表面脏污，升降结构可调节光刻组件结构和单片放置台结构距离，涂胶装置下端套设烘干器，对涂胶后的单片进行烘干，加热结构加快涂胶烘干效率，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 单片 集成电路 光刻 设备 | ||
【主权项】：
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