[发明专利]一种半导体单片集成电路的光刻设备

权利要求书

1.一种半导体单片集成电路的光刻设备，其特征在于:包括框架结构，光刻组件结构，所述光刻组件结构设在框架结构上；

框架结构，所述框架结构包括上框架结构，下框架结构，所述上框架结构包括固定板(1)，固定块(2)，上层连接杆(3)，所述固定板(1)下端一侧固定连接上层连接杆(3)，所述固定块(2)固定安装在固定板(1)上，所述下框架结构包括底板(4)，下层连接杆(5)，所述底板(4)上表面一侧固定连接下层连接杆(5)，所述上层连接杆(3)套装在下层连接杆(5)内部；

光刻结构，所述光刻结构包括光刻组件结构(22)和单片放置台结构，所述光刻组件结构(22)包括涂胶装置(6)，激光器装置(7)，刻蚀装置(8)，所述固定块(2)下表面从左向右依次安装涂胶装置(6)、激光器装置(7)、刻蚀装置(8)，单片放置台结构包括单片放置台(9)，圆孔(10)，滑块(11)，滑槽(12)，支撑块(13)，内螺纹孔(14)，螺纹杆(15)，所述单片放置台(9)下方设有滑块(11)，底板(4)上设有滑槽(12)，所述单片放置台(9)通过滑块(11)在滑槽(12)内左右滑动，相邻所述滑槽(12)之间在底板(4)上设有支撑块(13)，所述螺纹杆(15)穿过支撑块(13)内部设有的内螺纹孔(14)与单片放置台(9)连接，单片放置台(9)侧边设有圆孔(10)，所述螺纹杆(15)的前端设在单片放置台(9)的圆孔(10)内，可拧动转动。

2.根据权利要求1所述的一种半导体单片集成电路的光刻设备，其特征在于：所述框架结构之间设有升降结构，所述升降结构包括开孔(16)，定位销(17)，所述上层连接杆(3)上设有等间距的开孔(16)，所述开孔(16)贯穿上层连接杆(3)，下层连接杆(5)上设有开孔(16)，所述上层连接杆(3)与下层连接杆(5)的开孔(16)通过定位销(17)进行固定。

3.根据权利要求1所述的一种半导体单片集成电路的光刻设备，其特征在于：所述涂胶装置(6)下端套设烘干器(18)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体单片集成电路的光刻设备，其特征在于：所述单片放置台(9)上设有加热结构，所述加热结构包括加热丝(19)，电源(20)，开关(21)，所述单片放置台(9)上表面嵌合安装加热丝(19)，侧边设有电源(20)和开关(21)。

5.实现权利要求1所述的一种半导体单片集成电路的光刻设备的使用方法，其特征在于：其使用方法包括以下步骤：

A、选择合适的上层连接杆的开孔与下层连接杆的开孔重合，通过定位销进行固定；

B、将半导体单片放置于单片放置台，通过拧动螺纹杆，将单片放置台调整至涂胶装置下方进行胶水喷涂；

C、打开烘干器和开关，对单片放置台进行加热及烘干，关闭开关，拧动螺纹杆将单片放置台调整至激光器装置进行照射；

D、拧动螺纹杆将单片放置台调整至刻蚀装置进行刻蚀，最后从单片放置台取下半导体单片。